Διαδικασία παραγωγής πινάκων PCB
1. Τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων.
Δηλαδή ο τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων είναι τυπωμένος - έξω με το έγγραφο μεταφοράς. Η προειδοποίηση εδώ είναι ότι η ολισθηρή πλευρά πρέπει σας. Συνήθως, δύο πίνακες είναι τυπωμένοι σε ένα φύλλο του εγγράφου, και αυτό με την καλύτερη τυπωμένη ύλη χρησιμοποιείται για να κάνει τον πίνακα.
2. Κοπή CCL
Τι είναι CCL; Είναι πίνακας κυκλωμάτων με την ταινία χαλκού και στις δύο πλευρές. Κόψτε το χαλκός-ντυμένο φύλλο πλαστικού και χρησιμοποιήστε το φωτοευαίσθητο πίνακα για να κάνετε την πλήρη εικόνα του πίνακα κυκλωμάτων. Κόψτε το CCL στο μέγεθος του πίνακα κυκλωμάτων, που είναι προσεκτικού για να μην κόψει πάρα πολύ μεγάλο και απόβλητα.
3. Προεπεξεργασία CCL
Το στρώμα οξειδίων στην επιφάνεια των χαλκός-ντυμένων φυλλόμορφων αναγκών που γυαλίζονται με το λεπτό γυαλόχαρτο για να εξασφαλίσει ότι το τονωτικό σε θερμικό χαρτί μεταφοράς μπορεί να τυπωθεί σταθερά στο χαλκός-ντυμένο φύλλο πλαστικού κατά το μεταφορά του πίνακα κυκλωμάτων. (Λαμπρά γυαλισμένος, κανένας προφανής λεκές).
4. Ο πίνακας κυκλωμάτων προσαρμοστών
Κόψτε τον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων σε ένα κατάλληλο μέγεθος, κολλήστε την πλευρά που τυπώνεται με τον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων στο χαλκός-ντυμένο πιάτο, και βάλτε το χαλκός-ντυμένο πιάτο στη μηχανή μεταφοράς θερμότητας μετά από την ευθυγράμμιση για να εξασφαλίσετε ότι το έγγραφο μεταφοράς δεν είναι εξαρθρωμένο. Η χρονική γενικά 2-3 μεταφορά, ο πίνακας κυκλωμάτων μπορεί να μεταφερθεί σταθερά στο χαλκός-ντυμένο φύλλο πλαστικού.
Άκρες: Η μηχανή μεταφοράς θερμότητας πρέπει να προθερμανθεί εκ των προτέρων, και η θερμοκρασία τίθεται σε 160-200 βαθμούς Κέλσιος. Επειδή η θερμοκρασία είναι πολύ υψηλή, δώστε το προσοχή στην ασφάλεια κατά λειτουργία!
5. Πίνακες κυκλωμάτων διάβρωσης και συγκολλώντας μηχανές επανακυκλοφορίας
Κατ' αρχάς, πρέπει να ελέγξετε ότι η μεταφορά του πίνακα είναι πλήρης. Εάν διαπιστώνετε ότι υπάρχουν διάφορες θέσεις που δεν ρυθμίζονται κατάλληλα, μπορείτε να χρησιμοποιήσετε μια μαύρη βασισμένη στο λάδι μάνδρα στην επισκευή, και να διαβρώσετε έπειτα. Όταν η εκτεθειμένη ταινία χαλκού στον πίνακα κυκλωμάτων είναι εντελώς διαβρωμένη, ο πίνακας κυκλωμάτων αφαιρείται από τη λύση χαρακτικής και καθαρίζεται, έτσι ώστε ο πίνακας κυκλωμάτων μπορεί να χαραχτεί.
Η σύνθεση της λύσης διάβρωσης: συγκεντρωμένο υδροχλωρικό οξύ: συγκεντρωμένο υπεροξείδιο υδρογόνου: νερό = 1:2:3. Κατά την προετοιμασία μιας διαβρωτικής λύσης, στραγγίξτε το νερό πρώτα, κατόπιν προσθέστε το συγκεντρωμένο υδροχλωρικό οξύ και το συγκεντρωμένο υπεροξείδιο υδρογόνου. Εάν το συγκεντρωμένο υδροχλωρικό οξύ, το συγκεντρωμένο υπεροξείδιο υδρογόνου ή η διαβρωτική λύση καταβρέχονται τυχαία στο δέρμα ή τα ενδύματα κατά τη λειτουργία, την ξεπλύντε μακριά με το καθαρό νερό εγκαίρως. Λόγω της χρήσης μιας ισχυρής διαβρωτικής λύσης, να είστε βέβαιος να δώσει προσοχή στην ασφάλεια κατά τη διάρκεια της λειτουργίας!
6. Διάτρηση πινάκων κυκλωμάτων
Ο πίνακας κυκλωμάτων πρέπει να παρεμβάλει τα ηλεκτρονικά συστατικά, έτσι η διάτρυση των τρυπών στον πίνακα κυκλωμάτων είναι ουσιαστική. Η επιλογή της καρφίτσας τρυπανιών καθορίζεται σύμφωνα με το πάχος καρφιτσών των ηλεκτρονικών συστατικών. Κατά ενεργοποιώντας την εγκατάσταση γεώτρησης για τη διάτρηση, να είστε βέβαιος να σταθεροποιήσει τον πίνακα κυκλωμάτων και να κρατήσει την ταχύτητα εγκαταστάσεων γεώτρησης, όχι πάρα πολύ αργή.
7. Προεπεξεργασία πινάκων κυκλωμάτων
Αφότου ολοκληρώνεται το προηγούμενο βήμα (διάτρυση), ο πίνακας κυκλωμάτων πρέπει να επεξεργαστεί εκ των προτέρων, και το τονωτικό που καλύπτει τον πίνακα πρέπει να γυαλιστεί μακριά με το λεπτό γυαλόχαρτο, και έπειτα ο πίνακας κυκλωμάτων πρέπει να καθαριστεί με το καθαρό νερό. Αφότου το νερό στον πίνακα κυκλωμάτων είναι ξηρό, εφαρμόστε το κολοφώνιο στην πλευρά με το κύκλωμα. Ο πίνακας κυκλωμάτων μπορεί να θερμαθεί με έναν ανεμιστήρα ζεστού αέρα για να επιταχύνει τη στερεοποίηση του κολοφωνίου. Διαρκεί μόνο 2-3 λεπτά για το κολοφώνιο που σταθεροποιεί.
8. Συγκολλώντας ηλεκτρονικά συστατικά
Αυτό είναι το τελικό βήμα, που συγκολλά όλα τα ηλεκτρονικά συστατικά στον πίνακα και που ανοίγει τη δύναμη. Μέχρι στιγμής, η διαδικασία παραγωγής του πίνακα PCB έχει ολοκληρωθεί. Συντάκτης: PCB CITIC Κίνα.
Διαδικασία προσαρμογής PCB
1. Σχέδιο συνήθειας PCB
2. Επεξεργασία PCB
3. Αδιαβροχοποίηση δειγμάτων PCB
4. Πίνακας PCB
5. Επιθεώρηση PCB
6. Δείγμα PCB
Διαδικασία σχεδίου PCB:
1. Προκαταρκτική προετοιμασία
Συμπεριλαμβανομένης της προετοιμασίας της συστατικής βιβλιοθήκης και του σχηματικού διαγράμματος. Πρίν σχεδιάζει το PCB, προετοιμάστε αρχικά τη σχηματική βιβλιοθήκη τμημάτων SCH και τη βιβλιοθήκη συσκευασίας τμημάτων PCB. Οι βιβλιοθήκες ίχνους τμημάτων PCB χτίζονται καλύτερα από τους μηχανικούς από τα στοιχεία τυποποιημένος-μεγέθους για τις επιλεγμένες συσκευές. Κατ 'αρχήν, η βιβλιοθήκη συστατικής συσκευασίας του PC καθιερώνεται πρώτα, και έπειτα η σχηματική βιβλιοθήκη τμημάτων SCH καθιερώνεται. Η βιβλιοθήκη συσκευασίας τμημάτων PCB έχει τις υψηλές απαιτήσεις, το οποίο έχει επιπτώσεις άμεσα στην εγκατάσταση PCB η σχηματική βιβλιοθήκη τμημάτων διαγραμμάτων SCH έχει τις σχετικά χαλαρές απαιτήσεις, αλλά δίνει προσοχή στον καθορισμό των ιδιοτήτων καρφιτσών και της αντίστοιχης σχέσης με τη βιβλιοθήκη συσκευασίας τμημάτων PCB.
2. Σχέδιο δομών PCB
Σύμφωνα με το καθορισμένο μέγεθος πινάκων κυκλωμάτων και το διάφορο μηχανικό προσδιορισμό θέσης, σύρετε το πλαίσιο πινάκων PCB στο περιβάλλον σχεδίου PCB, και τοποθετήστε τους απαραίτητους συνδετήρες, τα κουμπιά/τους διακόπτες, τις τρύπες βιδών, τις τρύπες συνελεύσεων, κ.λπ. σύμφωνα με τις απαιτήσεις προσδιορισμού θέσης. Εξετάστε και καθορίστε τις καθοδηγημένες και μη-καθοδηγημένες περιοχές (παραδείγματος χάριν, πόση περιοχή γύρω από τις τρύπες βιδών μη-καθοδηγείται).
3. Σχέδιο σχεδιαγράμματος PCB
Το σχέδιο σχεδιαγράμματος είναι να τοποθετηθεί η συσκευή στο πλαίσιο PCB σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδίου. Παράγετε ένα netlist στο σχηματικό εργαλείο (Design→Create Netlist), και εισάγετε έπειτα το netlist στο λογισμικό PCB (Design→Import Netlist). Αφότου εισάγεται επιτυχώς ο πίνακας δικτύων, θα υπάρξει στο υπόβαθρο λογισμικού. Όλες οι συσκευές μπορούν να απαιτηθούν μέσω της λειτουργίας τοποθέτησης, με τους πετώντας μολύβδους μεταξύ των καρφιτσών για να δείξουν τις συνδέσεις. Αυτή τη στιγμή, το σχέδιο σχεδιαγράμματος της συσκευής μπορεί να πραγματοποιηθεί. Το σχέδιο σχεδιαγράμματος PCB είναι η πρώτη σημαντική διαδικασία τη σε ολόκληρη διαδικασία σχεδίου PCB. Πιό σύνθετος ο πίνακας PCB, η περισσότερο ποιότητα του σχεδιαγράμματος μπορεί άμεσα να έχει επιπτώσεις στη δυσκολία της πιό πρόσφατης καλωδίωσης. Το σχέδιο σχεδιαγράμματος στηρίζεται στις βασικές δεξιότητες κυκλωμάτων και την πλούσια εμπειρία σχεδίου των σχεδιαστών πινάκων κυκλωμάτων και είναι μια υψηλότερου επιπέδου απαίτηση για τους σχεδιαστές πινάκων κυκλωμάτων. Οι κατώτεροι σχεδιαστές πινάκων κυκλωμάτων έχουν λίγη εμπειρία και είναι κατάλληλοι για τους μικρούς στόχους σχεδίου σχεδιαγράμματος ενότητας ή σχεδίου σχεδιαγράμματος PCB με τη λιγότερη δυσκολία το σε ολόκληρο πίνακα.
4. Σχέδιο καλωδίωσης PCB
Το σχέδιο σχεδιαγράμματος PCB είναι η διαδικασία με το μεγαλύτερο φόρτο εργασίας το σε ολόκληρο σχέδιο PCB, το οποίο έχει επιπτώσεις άμεσα στην απόδοση του πίνακα PCB. Στο στάδιο του σχεδίου PCB, να συνδέσει με καλώδιο έχει γενικά τρεις σφαίρες: κάποιος συνδέει με καλώδιο, το οποίο είναι η πιό βασική απαίτηση εισόδων για το σχέδιο PCB άλλη είναι η ικανοποίηση της ηλεκτρικής απόδοσης, η οποία είναι πρότυπα για τη μέτρηση εάν μια επιτροπή PCB είναι κατάλληλη. Μετά από να συνδέσει, ρυθμίστε προσεκτικά την καλωδίωση για τη βέλτιστη ηλεκτρική απόδοση πάλι, η καλωδίωση είναι τακτοποιημένη και όμορφη, και η καλωδίωση είναι ακατάστατη. Ακόμα κι αν την ηλεκτρική δοκιμή απόδοσης περνούν, θα φέρει τη μεγάλη δυσχέρεια στην πιό πρόσφατες τροποποίηση, τη βελτιστοποίηση, τη δοκιμή και τη συντήρηση πινάκων, και οι απαιτήσεις καλωδίωσης είναι τακτοποιημένες. Ενότητα, όχι σταυροειδής διάταξη.
5. Βελτιστοποίηση δρομολόγησης και σχεδιάγραμμα Silkscreen
Το «σχέδιο PCB δεν είναι το καλύτερο, μόνο καλύτερα», το «σχέδιο PCB είναι μια ραγισμένη τέχνη», αυτό είναι κυρίως επειδή τα PCB σχεδιάζουν πρέπει να καλύψουν τις απαιτήσεις σχεδίου όλων των πτυχών του υλικού, οι μεμονωμένες απαιτήσεις μπορούν να συγκρουστούν, και τα ψάρια και τα ψάρια μπορούν “και τα δύο. Παραδείγματος χάριν, ένα πρόγραμμα σχεδίου PCB πρέπει να αξιολογηθεί ως πίνακας 6 στρώματος από έναν σχεδιαστή πινάκων κυκλωμάτων, αλλά το υλικό προϊόντων πρέπει να σχεδιαστεί ως πίνακας 4 στρώματος λόγω των εκτιμήσεων δαπανών, έτσι το επίγειο στρώμα προστατευτικών καλυμμάτων σημάτων μπορεί μόνο να θυσιαστεί, με συνέπεια την παρακείμενη καλωδίωση. Η λογομαχία σημάτων μεταξύ των αυξήσεων στρωμάτων και της ποιότητας σημάτων υποβιβάζει. Ένας γενικός κανόνας σχεδίου είναι ότι η βελτιστοποίηση της δρομολόγησης παίρνει δύο φορές εφ' όσον αρχική δρομολόγηση. Αφότου ολοκληρώνεται η βελτιστοποίηση σχεδιαγράμματος PCB, η μετα-επεξεργασία απαιτείται. Το πρώτο πράγμα που εξετάζει είναι το λογότυπο στην επιφάνεια του PCB. Κατά σχεδιασμό, την κατώτατο σημείο οι χαρακτήρες πρέπει να αντανακληθεί για να αποφύγει τη σύγχυση με την κορυφή.
6. Έλεγχος DRC δικτύων και έλεγχος δομών
Ο ποιοτικός έλεγχος είναι ένα σημαντικό μέρος της διαδικασίας σχεδίου PCB. Οι γενικές μέθοδοι ποιοτικού ελέγχου περιλαμβάνουν την αυτοεπιθεώρηση σχεδίου, αμοιβαία επιθεώρηση σχεδίου, ειδική συνεδρίαση της αναθεώρησης, ειδική επιθεώρηση, τα σχηματικά διαγράμματα κ.λπ. και τα δομικά συστατικά διαγράμματα είναι οι πιό βασικές απαιτήσεις σχεδίου. Ο έλεγχος DRC δικτύων και ο δομικός έλεγχος είναι να επιβεβαιώσει ότι το σχέδιο PCB ικανοποιεί τους δύο εισαγμένους όρους του netlist αρχής και του δομικού συστατικού διαγράμματος, αντίστοιχα. Γενικά, οι σχεδιαστές πινάκων κυκλωμάτων θα έχουν τους συσσωρευμένους ποιοτικούς πίνακες ελέγχου σχεδίου τους, μερικοί από τους οποίους προέρχονται από μια επιχείρηση ή τμημάτων προδιαγραφές, και τις άλλοι από την εμπειρία τους. Οι ειδικές επιθεωρήσεις περιλαμβάνουν τις σχεδιασμένες επιθεωρήσεις Valor και τις επιθεωρήσεις DFM. Αυτά τα δύο μέρη εστιάζουν στην επεξεργασία οπίσθιου μέρους του σχεδίου PCB και την επεξεργασία των αρχείων ζωγραφικής φωτογραφιών.
7. Πίνακας PCB
Προτού να υποβληθεί σε επεξεργασία επίσημα το PCB και να παραχθεί, ο σχεδιαστής πινάκων κυκλωμάτων πρέπει να επικοινωνήσει με το PE του προμηθευτή πινάκων PCB Α για να απαντήσει στις ερωτήσεις επιβεβαίωσης του κατασκευαστή για την επεξεργασία πινάκων PCB. Αυτό περιλαμβάνει αλλά δεν περιορίζεται σε: η επιλογή του τύπου πινάκων PCB, ρύθμιση του πλάτους γραμμών και διάστημα των στρωμάτων κυκλωμάτων, ρύθμιση του ελέγχου σύνθετης αντίστασης, ρύθμιση του πάχους σωρών PCB, της διαδικασίας επεξεργασίας επιφάνειας, του ελέγχου ανοχής ανοιγμάτων και των προτύπων παράδοσης, κ.λπ.
