Σαν σημαντική υποστήριξη για τη βιομηχανία ηλεκτρονικών πληροφοριών, η τεχνική ανάπτυξη της βιομηχανίας PCB πρέπει συνήθως να προσαρμοστεί στις ανάγκες του προς τα κάτω ηλεκτρονικού τερματικού εξοπλισμού. Αυτή τη στιγμή, τα ηλεκτρονικά προϊόντα παρουσιάζουν κυρίως δύο προφανείς τάσεις: κάποιος είναι ελαφρύς, λεπτός, και μικρός, και άλλη είναι υψηλή ταχύτητα και υψηλή συχνότητα. Οι απαιτήσεις εφαρμογής των προς τα κάτω βιομηχανιών έχουν υποβάλει τις υψηλότερες απαιτήσεις για την ακρίβεια και τη σταθερότητα του PCB. Η βιομηχανία PCB θα κινηθεί προς την υψηλή ανάπτυξη στην κατεύθυνση της πυκνότητας και της υψηλής επίδοσης.
Η υψηλή πυκνότητα είναι μια σημαντική κατεύθυνση για την ανάπτυξη της τυπωμένης τεχνολογίας πινάκων κυκλωμάτων στο μέλλον, και οι υψηλότερες απαιτήσεις υποβάλλονται για το μέγεθος του ανοίγματος πινάκων κυκλωμάτων, το πλάτος καλωδίωσης, και τον αριθμό στρωμάτων η τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) είναι σημερινή προηγμένη τεχνολογία PCB που η ενσωμάτωση της μεθόδου πρόκειται να μειώσει τον αριθμό μέσω των τρυπών με ακριβώς οι τυφλές και θαμμένες τρύπες, εκτός από την περιοχή που μπορεί να καθοδηγηθεί στο PCB, και να αυξήσει πολύ την πυκνότητα των συστατικών τη υψηλή επίδοση στοχεύουν κυρίως κατόπιν απαιτήσεων απόδοσης της σύνθετης αντίστασης PCB και του διασκεδασμού θερμότητας. Το μήκος καλωδίωσης του υψηλού επιπέδου πίνακα PCB είναι σύντομο, η σύνθετη αντίσταση κυκλωμάτων είναι χαμηλή, μπορεί να λειτουργήσει στην υψηλή συχνότητα και τη υψηλή ταχύτητα με τη σταθερή απόδοση, και μπορεί να αναλάβει τις πιό σύνθετες λειτουργίες, το οποίο είναι επίσης το κλειδί στην ενίσχυση της αξιοπιστίας προϊόντων. Επομένως, οι προς τα κάτω βιομηχανίες υποβάλλουν τις υψηλότερες απαιτήσεις για την αξιοπιστία και τη σταθερότητα των προϊόντων PCB, και συγχρόνως, το ποσοστό εφαρμογής των πινάκων HDI με την υψηλότερη πυκνότητα τα στο μέλλον που ηλεκτρονικά προϊόντα θα επεκταθούν βαθμιαία.
