Η τυπωμένη επεξεργασία πινάκων κυκλωμάτων (PCB) είναι μια κρίσιμη διαδικασία στη βιομηχανία ηλεκτρονικής που αναμιγνύεται την κατασκευή PCBs, τα οποία χρησιμεύουν ως η θεμελιώδης πλατφόρμα για τα ηλεκτρονικά κυκλώματα στις διάφορα συσκευές και τα συστήματα. Η διαδικασία επεξεργασίας μετασχηματίζει τις πρώτες ύλες σε ακριβώς κατασκευασμένο PCBs που παρέχουν την ηλεκτρική συνδετικότητα και τη μηχανική υποστήριξη για τα ηλεκτρονικά συστατικά.

Η διαδικασία επεξεργασίας PCB αρχίζει με το σχεδιασμό του σχεδιαγράμματος PCB χρησιμοποιώντας το εξειδικευμένο λογισμικό με την βοήθεια υπολογιστή σχεδιασμού (CAD). Οι σχεδιαστές καθορίζουν τη ρύθμιση των ιχνών, των μαξιλαριών, και των vias χαλκού που διαμορφώνουν τις ηλεκτρικές συνδέσεις και τις διαβάσεις για τα συστατικά. Διευκρινίζουν επίσης τον αριθμό στρωμάτων και γενικών διαστάσεων του PCB βασισμένου στην πολυπλοκότητα του κυκλώματος και των διαστημικών περιορισμών.

Το επόμενο βήμα είναι να παραχθεί ο φυσικός πίνακας PCB που χρησιμοποιεί ένα υπόστρωμα υλικό, τη χαρακτηριστικά φίμπεργκλας-ενισχυμένη εποξική ρητίνη γνωστή ως FR4. Το υπόστρωμα είναι ντυμένο με ένα λεπτό στρώμα του χαλκού και στις δύο πλευρές, που διαμορφώνουν τα αγώγιμα στρώματα που αποτελούν το PCB.

Για να δημιουργήσει το επιθυμητό σχέδιο κυκλωμάτων, ένα στρώμα του φωτοευαίσθητου υλικού αποκαλούμενο αντιστέκεται εφαρμόζεται στο χαλκός-ντυμένο υπόστρωμα. Το στοιχείο σχεδιαγράμματος PCB χρησιμοποιείται έπειτα για να εκθέσει αντιστέκομαι στο υπεριώδες φως, που σκληραίνει τις εκτεθειμένες περιοχές.

Μετά από την έκθεση, ο μη εκτεθειμένος αντιστέκεται αφαιρείται, φεύγοντας πίσω από τα επιθυμητά ίχνη και τα μαξιλάρια χαλκού. Ο εκτεθειμένος χαλκός έπειτα χημικά χαράζεται μακριά, καθορίζοντας ακριβώς το σχέδιο κυκλωμάτων στο PCB.

Για πολυστρωματικό PCBs, η διαδικασία επαναλαμβάνεται για να δημιουργήσει τα πολλαπλάσια αγώγιμα στρώματα. Τα μεμονωμένα στρώματα είναι τοποθετώ σε στρώματα έπειτα μαζί κάτω από την υψηλή πίεση και τη θερμοκρασία για να διαμορφώσουν μια ενιαία, συμπαγή μονάδα.

Έπειτα, οι τρύπες για τα τμήματα μέσω-τρυπών και τα vias τρυπιούνται με τρυπάνι στο PCB. Αυτές οι τρύπες είναι καλυμμένες με ένα αγώγιμο υλικό για να εγκαταστήσουν τις ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ των διαφορετικών στρωμάτων του PCB.

Μετά από να τρυπήσει με τρυπάνι και να καλύψει, το PCB είναι ντυμένο με μια προστατευτική μάσκα ύλης συγκολλήσεως. Αυτή η μάσκα ύλης συγκολλήσεως καλύπτει την ολόκληρη επιφάνεια PCB εκτός από τα εκτεθειμένα μαξιλάρια χαλκού, που αποτρέπει την ύλη συγκολλήσεως από τη ροή όπου δεν απαιτείται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συνελεύσεων.

Τέλος, το PCB υποβάλλεται στην επιφάνεια τελειώνει την επεξεργασία, όπως ο electroless χρυσός βύθισης νικελίου (ENIG), η ισοπέδωση ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα (HASL), ή ο κασσίτερος βύθισης, για να ενισχύσει το solderability του και να προστατεύσει το χαλκό από την οξείδωση.

Η επεξεργασία PCB είναι ένα κρίσιμο βήμα στη διαδικασία παραγωγής ηλεκτρονικής, που εξασφαλίζει τη δημιουργία αξιόπιστου και υψηλής ποιότητας PCBs που διαμορφώνει το ίδρυμα για τις ηλεκτρονικές συσκευές και τα συστήματα στις διάφορες βιομηχανίες. Με τις συνεχείς προόδους στις τεχνικές και τα υλικά επεξεργασίας, PCBs συνεχίζει να παίζει έναν κεντρικό ρόλο στη διαμόρφωση του μέλλοντος της ηλεκτρονικής και την οδήγηση της καινοτομίας σε ένα ευρύ φάσμα των εφαρμογών.