PCB πρωτοτύπων FPC που κατασκευάζει μέσω της τρύπας την πολυστρωματική συνέλευση TU862 πινάκων

Μελάνι άνθρακα συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων πινάκων FPC μέσω της συνέλευσης TU862 τρυπών

Περιγραφή συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων:

1. Από το πρωτότυπο στην παραγωγή.

2. 2-68 επεξεργασία πινάκων στρωμάτων.

3. Αδύνατη παραγωγή TPS και υψηλή αξιοπιστία.

4. IATF16949, πιστοποίηση UL.

Παράμετροι συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων:

Εισαγωγή συνελεύσεων PCB πρωτοτύπων:

1. Αφότου υιοθετεί ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός τους τυπωμένους πίνακες, λόγω της συνέπειας των παρόμοιων τυπωμένων πινάκων, τα χειρωνακτικά λάθη καλωδίωσης αποφεύγονται, και αυτόματα εισαγωγή ή να τοποθετήσουν των ηλεκτρονικών συστατικών, αυτόματη συγκόλληση, και η αυτόματη ανίχνευση μπορεί να πραγματοποιηθεί, η οποία εξασφαλίζει ηλεκτρονικά προϊόντα. η ποιότητα, βελτιώνει την παραγωγικότητα της εργασίας, μειώνει τις δαπάνες, και διευκολύνει τη συντήρηση.
2. Παρέχετε τα απαραίτητα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά, τη χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση, και τα ηλεκτρομαγνητικά χαρακτηριστικά συμβατότητας για κύκλωμα στη μεγάλη ταχύτητα ή τα υψηλής συχνότητας κυκλώματα.
3. Ο τυπωμένος πίνακας με το παθητικό ενσωματωμένο συστατικά εσωτερικό παρέχει ορισμένες ηλεκτρικές λειτουργίες, απλοποιεί την ηλεκτρονική διαδικασία εγκαταστάσεων, και βελτιώνει την αξιοπιστία του προϊόντος.
4. Στα μεγάλης κλίμακας και ηλεκτρονικά συσκευάζοντας τμήματα εξαιρετικά-μεγάλος-κλίμακας, ένας αποτελεσματικός μεταφορέας τσιπ παρέχεται για τη μικρογραφημένη συσκευασία τσιπ των ηλεκτρονικών συστατικών.